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NVIDIA DGX Anfrage 
HPC optimierte Server
Im Gegensatz zu Blade Servern sind beim Double Twin (4 Nodes teilen sich ein 2HE Chassis) alle I/O Ports an der Rückseite verfügbar und jeder Rechner hat einen eigenen PCIe 4.0 x16 Slot für Erweiterungen. Die I/O Ports sind immer dann wichtig, wenn es um die Skalierung geht. So können z.B. 9 Double Twins (also insgesamt 36 Rechner) an einen preiswerten InfiniBand Switch mit 36 Ports angeschlossen werden und mit voller Bandbreite auf allen Ports kommunizieren. Ein Service Prozessor mit KVM o. IP und dediziertem Ethernet Port ist auf dem Board bereits integriert. Einige wenige große Hot Swap Lüfter, die alle vier Systeme kühlen, sorgen für geringen Stromverbrauch.
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D22-2z-M2-ZG-2xGPUAb 14.996,25 €
AMD Dual EPYC Hochleistungs-Twin-Server:
- 2HE Rack-Chassis (luftgekühlt)
- redundante 2x 3000W Netzteile
- 4x 2.5" HotSwap für SATA/SAS/NVMe(Gen4)
- 4x AMD EPYC™ 9005 (max. 240 Watt TDP)
- 48 DIMM Slots (max. 3072GB DDR5-4800)
- 4x 10/100/1000Base TX GbE Ports
- bis zu 4x PCI-E 5.0 x16 Slots (FHFL)
- bis zu 2x PCI-E 5.0 x16 Slot (HHHL)
- bis zu 2x PCI-E 5.0 x16 Slot (OCP)
- bis zu 4x GPU/MIC (max. 400 Watt TDP)
- NEU
D22-4z-M2-ZTAb 21.623,31 €
AMD Dual EPYC Hochleistungs-Twin-Server:
- 2HE Rack-Chassis (luftgekühlt)
- redundante 2x 3000W Netzteile
- 8x 2.5" HotSwap für SATA/SAS/NVMe(Gen5)
- 8x AMD EPYC™ 9005 (max. 400 Watt TDP)
- 96 DIMM Slots (max. 3072GB DDR5-6400)
- 8x 10/100/1000Base TX GbE Ports
- bis zu 4x PCI-E 5.0 x16 Slot (HHHL)
- bis zu 4x GPU/MIC (max. 400 Watt TDP)
- NEU
D22-4x-M2-SPAb 22.589,53 €
Intel Dual Xeon Hochleistungs-Twin-Server:
- 2HE Rack-Chassis (luftgekühlt)
- redundante 2x 3000W Netzteile
- 8x 2.5" HotSwap für SATA/SAS/NVMe(Gen5)
- 8x Intel Xeon 6™ (max. 350 Watt TDP)
- 64 DIMM Slots (max. 3072GB DDR5-6400)
- 8x 10/100/1000Base TX GbE Ports
- bis zu 4x PCI-E 5.0 x16 Slots (HHHL)
- bis zu 4x PCI-E 5.0 x16 Slots (OCP)
- bis zu 4x GPU/MIC (max. 75 Watt TDP)
- NEU
D22-4x-M3-APAb 73.300,40 €
Intel Dual Xeon Hochleistungs-Twin-Server:
- 3HE Rack-Chassis (luftgekühlt)
- redundante 3x 3000W Netzteile
- 24x 2.5" HotSwap für NVMe(Gen5)
- 8x Intel Xeon 6™ (max. 500 Watt TDP)
- 96 DIMM Slots (max. 3072GB DDR5-6400)
- 8x 10/100/1000Base TX GbE Ports
- bis zu 16x PCI-E 5.0 x16 Slots (HHHL)
- bis zu 16x GPU/MIC (max. 75 Watt TDP)
- NEU
D22-4x-M3-APAb 73.997,49 €
Intel Dual Xeon Hochleistungs-Twin-Server:
- 3HE Rack-Chassis (luftgekühlt)
- redundante 3x 3000W Netzteile
- 8x 2.5" HotSwap für NVMe(Gen5)
- 8x Intel Xeon 6™ (max. 500 Watt TDP)
- 96 DIMM Slots (max. 3072GB DDR5-6400)
- 8x 10/100/1000Base TX GbE Ports
- bis zu 16x PCI-E 5.0 x16 Slots (HHHL)
- bis zu 16x GPU/MIC (max. 75 Watt TDP)
Die neuen AMD® EPYC® 9005 "Turin" CPUs werden mit 8, 16, 24, 32, 48, 64, 84, 96, 112, 128, 144, 160 und 192 Cores angeboten und unterstützen 12 Speicherkanäle mit DDR5-6400 MHz und PCI-Express 5.0. Bei zwölf Speicherkanälen sind pro System maximal 3072 GB RAM möglich. Mit einer maximalen TDP von 500 Watt sind Turbotaktraten von bis zu 5GHz möglich. Insgesamt stehen 256 PCIe Lanes zur Verfügung, davon werden jedoch 96 Lanes für den Interconnect zwischen den beiden CPUs genutzt.
Für die neuen Intel® Xeon® 6 CPUs sind zwei verschiedene Plattformen verfügbar.
Bei Birch Stream SP, im Sockel 4710, sind 88 PCIe Lanes, acht Speicherkanäle DDR5-6400 und bis zu 144 native Kerne oder 3,2GHz möglich.
Bei Birch Stream AP, im Sockel 7529, sind 96 PCIe Lanes, zwölf Speicherkanäle DDR5-6400 und bis zu 128 native Kerne oder 3,9GHz möglich.
Weiterhin werden die CPUs in zwei Familien unterschieden: Sierra Forest umfasst dabei die "E" Core Modelle und Granite Rapids die "P" Core Modelle...
